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1.工艺：
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。I)包装：将成品按要求包装、入库。
作为发明二次光学技术和拥有全球最多LED工程案例（总长超过500公里，使用路灯近3万盏）的行业知名企业，勤上光电的市场运营能力毋庸置疑，用一位业内人士的话说，“规模和运营能力远远超出同行”，此时还降低姿态积极寻找所谓的竞争对手与之合作，一时间在业内引发热议。
对此，勤上光电经营者表示，“目前我国从事LED制造的企业很多，尤其珠三角地区更多，但均是小打小闹，即便自己有与众不同的优势和特长，也往往受困于资金少或规模小，折腾不了几下就被淘汰了，影响我国整个LED照明产业的发展，但如果企业之间能建立全面的合作，彼此的优势一定会成倍地增长或扩大。
二、封装工艺
1. LED的封装的任务：是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场**用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明
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